最前线丨联发科发布“天玑700”芯片,Q3营收同比增长44%

苹果、小米、华为……手机厂商们发布会怎么越开越多?

真的肝不动了。

联发科今年还在持续补充5G SoC产品。

11月11日,联发科发布天玑700。据了解,天玑700采用八核CPU架构,包括两颗大核Arm Cortex-A76,主频达2.2GHz,最高支持6400万像素摄像头和夜拍增强功能、支持90Hz屏幕刷新率。在通信方面,天玑700支持5G双载波聚合(2CC 5G-CA)和5G双卡双待(DSDS)。

靠山寨机芯片起步的联发科,目前在5G手机芯片市场上与高通一直处于竞争关系。高通在高端芯片中更有优势,反而在中低端一直延续“挤牙膏”,而联发科趁着今年4G切换5G的时间段,陆续推出了多款应用于低端到高端手机的芯片平台——今年以来联发科已经发布了天玑700/720、800/820、1000/1000+平台,另外,市场上也有联发科推出更低的天玑400、600的传闻。

目前,联发科的芯片(比如天玑720)目前虽然已经重新得到华为、小米和OPPO等主流厂家的采用,但主流手机厂商普遍选择的联发科产品还是集中在中低端芯片上。

不过,联发科并没有放弃觊觎旗舰芯片市场。此前有消息称,联发科还将会在明年的第二季度推出5nm工艺制程的天玑2000,这意味着,重回5G视野的联发科将会与高通在高端的战场上正面竞争。

除了激进扩张覆盖全价位段的芯片产品线,联发科接下来还有可能和小米在内的手机厂商做深入的合作定制。

由于再次得到主流手机厂商的认可,联发科今年第三财报的营收数据有所好转。

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数据显示,联发科当季营收为新台币972.75亿元(约合人民币227.82亿元),同比增长44.7%,净利新台币133.67亿元(约合人民币31.3亿元),同比增长93.7%,两个数据均创历史新高。

联发科CEO蔡力行表示,按营收看,联发科已经是全球范围内第四大IC设计公司,2020年预估研发投入超过25亿美金。

最前线丨联发科发布“天玑700”芯片,Q3营收同比增长44%

联发科第三财季营收构成

此前,联发科进行了架构的重整,分为无线通信、智能设备、智能家居三大板块。从具体营收来看,由于5G手机出货量尚处于增长期,本季度联发科“智能手机与平板”业务的营收占比有所增加,从去年的30%35%增长到了43%-48%。联发科预估,2021年5G手机将会有一倍以上的年增长率。

此次除了手机平台,联发科还推出了两款应用于下一代Chromebook的芯片组:7nm MT8192和6nm MT8195,主要应用在智能显示屏、平板电脑等其他智能设备终端上。

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